Penjelasan Tentang Soket Prosesor LGA 775

Januari 2, 2023Desember 22, 2022 falma.u99 penjelasan, prosesor, soket, tentang

Assalamualaikum Wr.Wb pada kesempatan kali ini saya akan membahas tentang soket Prosesor LGA 775. sebelum itu saya akan membahas apa itu soket prosesor. Soket adalah tempat dudukan prosesor pada motherboard. Dudukan ini berbentuk segi empat dengan lubang-lubang kecil tempat tertancapnya kaki-kaki (pin-pin) prosesor yang tersusun membentuk matriks 2 dimensi. Susunan, letak, dan jarak antar lubang sama persis dengan susunan, letak, dan jarak antar pin-pin pada prosesor. Istilah soket (nama lengkapnya adalah soket CPU atau soket prosesor) telah digunakan secara luas dalam dunia komputer untuk menggambarkan konektor yang menghubungkan motherboard dengan prosesor, khususnya untuk tipe komputer desktop dan server. Penjelasan Singkat Dari Socket 775Socket 775 lebih dikenal dengan sebuah Land Grid Array (LGA) 775 atau Socket T, dan merupakan sebuah soket (socket) processor (CPU / Central Processing Unit) dari produsen semikonduktor Intel Corporation. Socket 775 dipasarkan sebagai soket berbasis LGA (LGA-based) Intel pertama. Meski beberapa soket serupa telah mengikutinya sejak debut di tahun 2004, Socket 775 tetap bertahan sebagai soket processor yang paling populer di antara soket LGA lainnya. Soket ini mendukung beberapa processor dari generasi processor Pentium, Core, Celeron sampai dengan Xeon. Tiga digit angkanya merepresentasikan jumlah pin pada soket. LGA merupakan bentuk untuk soket yang memiliki pin, ketimbang pada processor yang bermanfaat untuk mengakomodasi transmisi data dengan motherboard dan juga menyediakan dukungan fisik. Socket 775 sendiri jatuh di bawah sub-kategori LGA bernama flip-chip land grid array (FCLGA). Intel memperkenalkan Socket 775 untuk menggantikan Socket 478 untuk Intel Pentium 4. Kompatibiltas juga ditingkatkan pada tingkatan yang lebih tinggi namun juga peningkatan konsumsi daya yang lebih tinggi pada varian Pentium 4, seperti Pentium D dan Extreme Edition. Processor Intel lainnya yang juga menggunakan Socket 775 termasuk processor Celeron low-end, processor XEON yang digunakan pada workstation dan server, serta processor Pentium Dual Core yang mewakili processor mid-range. Socket LGA 775 ini mendukung chipset: Intel G33,G41,G43,Q45,GM45,B43,Q43,X35,P35 dan masih banyak lagi. Untuk Chipset Dari Vendor Lain : Chipset dari ATI adalah: ATI Radeon Xpress 200; ATI Radeon Xpress 1250, ATI CrossFire Xpress 3200. Chipset Dari Nvidia: nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400. PT800/PM800/PT880/PM880/P4M800/P4M800 Pro/PT880 Pro/PT880 Ultra/PT894/PT894 Pro/P4M890/PT890/P4M900 Fungsi dari Chipset Intel adalah Chipset BIOS, South & North Bridge, Chipset Sata, Chipset Processor, dan chipset GPU. Untuk Chipset Dari Vendor lain umum nya berfungsi untuk Chipset GPU, Chipset Audio, Dan Chipset LAN Card. Socket LGA 775 biasa di jumpai di Desktop/PC. Bila untuk versi Mobile atau Laptop dan Notebook berbeda dengan versi desktop Processor tersebut di beri tanda dengan sebutan Mobile belakang nya. Jenis-Jenis Processor yang menggunakan Socket 775 *Intel Core 2 Duo E7400 2.80GHz LGA 775 Dual Core Processor Spesifikasi: Clock Speed: 2.80Ghz 64 bit Support: Yes FSB: 1066MHz Hyper-Threading Support: No L2 Cache: 3M shared Manufacturing Tech: 45 nm Virtualization Technology Support: No Series: Core 2 Duo *Intel Core 2 Quad Q8200 2.33Ghz LGA 775 Quad Core Processor Spesifikasi: Clock Speed: 2.33Ghz 64 bit Support: Yes FSB: 1333MHz Hyper-Threading Support: No L2 Cache: 4MB Manufacturing Tech: 45 nm Virtualization Technology Support: Yes Processors Type: Desktop Series: Core 2 Quad *Intel Core 2 Quad Q9550 2.83GHz LGA 775 Quad Core Processor Spesifikasi: Clock Speed: 2.83Ghz 64 bit Support: Yes FSB: 1333MHz Hyper-Threading Support: No L2 Cache: 12MB Manufacturing Tech: 45 nm Virtualization Technology Support: Yes Processors Type: Desktop Series: Core 2 Quad *Intel Core 2 Duo E8500 3.16GHz LGA 775 Dual Core Processor Spesifikasi: Clock Speed: 3.16Ghz 64 bit Support: Yes FSB: 1333MHz Hyper-Threading Support: No L2 Cache: 6M shared Manufacturing Tech: 45 nm Virtualization Technology Support: No Processors Type: Desktop Series: Core 2 Duo *Intel Celeron E1400 2.0GHz LGA 775 Dual Core Processor Spesifikasi: Clock Speed: 2.0Ghz 64 bit Support: Yes FSB: 800MHz Hyper-Threading Support: No L2 Cache: 512KB Manufacturing Tech: 65 nm Virtualization Technology Support: No Processors Type: Desktop Series: Celeron Dual-Core *Intel Core 2 Duo E8400 3.00GHz LGA 775 Dual Core Processor Spesifikasi: Clock Speed: 3.00Ghz 64 bit Support: Yes FSB: 1333MHz Hyper-Threading Support: No L2 Cache: 6M shared Manufacturing Tech: 45 nm Virtualization Technology Support: No Processors Type: Desktop Series: Core 2 Duo lain-lain: *Intel Pentium 4 (2.60 – 3.80 GHz) *Intel Celeron D (2.53 – 3.60 GHz) *Intel Pentium 4 Extreme Edition (3.20 – 3.73 GHz) *Intel Pentium D (2.66 – 3.60 GHz) *Intel Pentium Extreme (3.20 – 3.73 GHz) *Intel Pentium Dual Core (1.40 – 3.33 GHz) *Intel Core 2 Duo (1.60 – 3.33 GHz) *Intel Core 2 Extreme Edition (2.66 – 3.20 GHz) *Intel Core 2 Quad (4 Core) (2.33 – 3.00 GHz) *Intel Xeon LGA 775 (1.86 – 3.40 GHz) *Intel Celeron Single Core (1.60 – 2.40 GHz) Graphics Chipset yang di tanamkan intel ke Processor Socket LGA 775 ini adalah Intel (R) Graphics Media Accelerator (GMA) X3100,X4500,4500M,4500HD,4500MHD.Dsb. Macam-macam soket prosesor yang lain: Ini adalah soket yang digunakan oleh prosesor fenomenal, Intel Pentium 4 generasi pertama yang sering disebut ‘Willamette’. Soket ini mendukung teknologi baru intel, Quad Pumped Bus hingga 100Mhz (400Mhz FSB). Selain itu, di soket ini intel hanya mendukung penggunaan memory yang di produksi oleh Rambus yang sering disebut dengan RDRAM. Saat itu, platform ini kurang populer dan harganya cukup mahal. Soket ini umurnya cukup singkat, kurang dari setahun langsung diganti soket 478 yang mendukung penggunaan memory DDR. Chipset yang terkenal di soket ini adalah intel i850/855. Soket 478 Soket 478 ini memiliki 478 pin konektor dan soket ini berumur cukup panjang. Soket ini menggantikan soket 423 yang berumur sangat singkat dan disiapkan untuk berkompetisi dengan platform soket A milik AMD. Soket ini mendukung FSB 400, 533 hingga 800Mhz (Tergantung dukungan Chipset). Soket ini juga tidak lagi menggunakan RDRAM, namun DDR yang saat itu harganya lebih murah dibanding RDRAM. Soket ini mendukung prosesor Intel pentium 4 generasi Willamette, Northwood, generasi awal dari Pentium 4 Prescott dan juga Celeron. Chipset yang cukup terkenal di soket ini adalah Intel i875P (Canterwood) dan i865PE (Springdale). Kalo soket LGA1366 untuk segmen high end, nah yang LGA1156 ini ditujukan untuk segmen mid-low. Soket ini mendukung penggunaan prosesor Core i7 (Lynfield), Core i5(Lynfield/Clarkdale), Core i5 dan Core i3. Tidak seperti LGA1366, LGA1156 ini hanya mendukung dual channel DDR3. Di platform LGA1156 ini, intel membuat terobosan dengan memindahkan PCIE controller dan onboard graphic dalam prosesor, meski tidak dalam satu crystal (Generasi Clarkdale). Chipset untuk platform LGA1156 adalah intel P55, H55, H57 dan Q57. Soket LGA 1366 Soket ini berarti mengecilkan fabrikasi yang saat itu dari 65nm ke 45nm (Yorkfield, Wolfdale). Intel meluncurkan arsitektur baru bernama ‘Nehalem’. Nehalem memiliki Intergrated Memory Controller (IMC) serta menggunakan bus baru pengganti FSB yang disebut dengan Quick Path Interconnect (QPI), teknologi ini mirip K8 AMD dengan Hypertransportnya. Soket LGA 1366 ini merupakan soket untuk segmen high end dan enthusiast. Prosesor yang didukung adalah Core i7 (Bloomfield) Quad core dan yang baru saja meluncur Core i7 9xx (Gulftown) Six core. Soket ini mendukung penggunaan memori DDR3 Triple-Channel. Chipset yang terkenal di LGA1366 ini cuma satu, intel X58. Ini platform high-end yg menampung hanya Core i7 seri 9 (920, 930, 980X, 990X, dll), chipset-nya X58. Platform ini kencang sekali, tapi sudah digantikan dengan platform yang pakai soket 2011. Note: platform ini membutuhkan 3 keping DDR3 utk berfungsi dengan baik Soket yang satu ini ada kemirip-miripan dikit sama Soket 1156 sob. Cuma untuk generasi di tahun 2014. Intel ngeluncurin Prosessor dengan serie kode terbarunya “Haswell” Dan Soket yang satu ini support sama Prosesortersebut. Dan Soket ini hanya support untuk Intel Haswell Series. Mau dari Pentium G sampe ke core i7 extreme edition. Soket ini akan bisa menerima prosesor terbaru yg akan dikeluarkan sekitar kuartal kedua 2012 ini.Jadi, ini soket yg panjang umur dan banyak pilihan prosesornya. Ini soket untuk prosesor sandy bridge E, dengan chipset X79. skrg baru ada 2 prosesor; Core i7 3930K dan Core i7 3960X.. keduanya pakai 6 core dan 12 thread. platform iniharuspakai 4 keping DDR3. Saat ini, LGA 2011 adalah soket utk platform desktop paling kencang yg ditawarkan Intel. LGA 1150, juga disebut sebagai Socket H3, adalah sebuah mikro-prosessor Intel yang kompatibel dengan socket yang mendukung seri prosessorHaswelldan seri setelahnyaBroadwell. LGA 1150 juga dirancang sebagai pengganti dari LGA 1155 (atau yang kita kenal dengan nama Socket H2). LGA 1150 memiliki 1.150 pin untuk membuat kontak dengan landasan kaki-kakiprocessor. Sistem pendingin antara socket LGA 1155 dan socket LGA 1156 kompatibel dengan socket LGA 1150, dikarenakan mereka memiliki jarak yang sama dengan masing-masing lubang baut (yakni di jarak 75 milimeter). Semua motherboard dengan socket LGA 1150 mendukung berbagai jenis output video (VGA, DVI, HDMI – tergantung dari model masing-masing) dan juga mendukungIntel Clear Video Technology. Chipset untuk LGA 1150 diberi nama kode Lynx Point. Prosessor Intel Xeon untuk socket LGA 1150 menggunakan chipset Intel C222, C224, dan C226. Perbedaan intel LGA 775,1156,1155,1150,2011,1151: LGA 775, juga dikenal sebagaiSocketT, adalahsocketprocessor Intel untuk desktop CPU (Central Processing Unit). LGA merupakan singkatan untuk “Land Grid Array”. Tidak seperti sebelumnya padasocketCPU yang umum digunakan, seperti misal pendahulunyaSocket478, LGA 775 tidak memiliki lubangsocket; sebagai gantinya, ia memiliki 775 pin yang menonjol sebagai titik kontak sentuh pada bagian bawah prosesor (CPU). Soket ini kemudian digantikan oleh LGA 1156 (SocketH) dan soket LGA 1366 (SocketB). FSB protocol AGTL+ pada frequensi FSB 133 MHz (533 MT/s), 200 MHz (800 MT/s), 266 MHz (1066 MT/s), 333 MHz (1333 MT/s), dan 400 MHz (1600MT/s). Socket ini sempat merajai penggunaan CPU di dunia dengan produk Intel yang membuat Intel sangat terkenal dengan kampanye iklan mereka yang berslogan “Intel Inside” * LGA 1156 LGA 1156, juga dikenal sebagai Socket H atau H1, merupakan socket Intel yang diperuntukkan bagi CPU desktop. LGA singkatan untuk “Land Grid Array” (kala diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia menjadi: “grid tanah array”). Penerus dari socket ini yang kompatibel adalah LGA 1155. LGA 1156, bersama dengan LGA 1366, dirancang untuk menggantikan LGA 775. Jika socket yang sebelumnya yakni LGA 775, prosesor terhubung ke Northbridge menggunakan Front Side Bus, LGA 1156 prosesor mengintegrasikan fitur tradisional yang terletak di northbridge ke dalam prosesor itu sendiri. LGA 1156 socket memungkinkan koneksi berikut dibuat dari prosesor ke seluruh sistem: PCI-Express 2.0 × 16 untuk komunikasi dengan kartu grafis. Beberapa prosesor memungkinkan koneksi ini akan dibagi menjadi dua × 8 jalur untuk menghubungkan dua kartu grafis. Beberapa produsen motherboard menggunakan NF200 Chip Nvidia untuk memungkinkan lebih banyak kartu grafis yang akan digunakan. DMI untuk komunikasi dengan Platform Controller Hub (PCH). Ini terdiri dari PCI-Express 2.0 × 4 koneksi. FDI untuk komunikasi dengan PCH. Ini terdiri dari dua koneksi DisplayPort. Dua saluran memori untuk komunikasi dengan DDR3 SDRAM. Kecepatan clock memori yang didukung akan tergantung pada prosesor. LGA 1156 socket dan prosesor dihentikan sekitar tahun 2012, dan digantikan oleh LGA 1155 socket. LGA 1366 dihentikan pada saat yang sama. Processor yang Didukung oleh LGA 1156: Semua processor bersocket LGA 1156 dan motherboard yang dibuat sampai saat ini adalah interoperable, sehingga memungkinkan untuk beralih di antara Celeron A, Pentium, Core i3 atau Core i5 dengan grafis terintegrasi dan Core i5 atau Core i7 tanpa grafis. Namun, dengan menggunakan sebuah chip dengan grafis terintegrasi pada motherboard P55 (selain kemungkinan membutuhkan update BIOS) tidak mengizinkan penggunaan prosesor grafis on-board, dan juga, menggunakan chip tanpa grafis terintegrasi pada H55, H57 atau Q57 motherboard tidak akan mengizinkan penggunaan port grafis motherboard LGA 1155, juga disebut Socket H2, merupakan mikroprosesor Intel socket kompatibel yang mendukung mikroprosessor Intel Sandy Bridge dan Ivy Bridge. Socket ini tidak kompatibel dengan processor performa tinggi untuk desktop dan server Intel yang dirancang untuk socket LGA 2011. LGA 1155 dirancang sebagai pengganti LGA 1156 (dikenal sebagai Socket H). LGA 1155 memiliki 1.155 pin menonjol untuk melakukan kontak dengan bantalan pada prosesor. Pin tersebut diatur dalam array 40×40 dengan pusat kekosongan (bagian tengah socket yang dikosongkan) 24×16; lebih lanjut 61 pin yang dihilangkan, 2 pin berdampingan dengan bagian tengah yang dikosongkan dan 59 dalam kelompok-kelompok di sekelilingnya, yang menghasilkan = 1.155 jumlah pin.Prosesor dari LGA 1155 dan LGA 1156 socket tidak kompatibel satu sama lain karena mereka memiliki socket takik yang berbeda. Namun, sistem pendingin yang kompatibel antara kedua LGA 1155 dan LGA 1156 socket, dikarenakan sebagai prosesor, mereka memiliki dimensi yang sama, profil dan konstruksi, dan produksi panas yang sama. dukungan USB 3.0 terpadu hadir di Z75, Z77, H77, Q75, Q77 dan B75 chipset ditujukan untuk Ivy Bridge CPU. Lihat daftar chipset Intel untuk daftar lengkap socket 1155 chipset. Pada generasi selanjutnya, LGA 1150 kemudian telah diluncurkan untuk menggantikan LGA 1155. Untuk selanjutnya, LGA 1150 dibagi ke dalam dua jenis chipset: Semua chipset Sandy Bridge, kecuali Q65, Q67 dan B65, mendukung Sandy Bridge dan Ivy Bridge CPU tetapi harus melalui upgrade BIOS terlebih dahulu. Prosesor berbasis Sandy Bridge secara resmi mendukung hingga memori DDR3-1333, namun dalam praktiknya kecepatan memory hingga DDR telah diuji dan bekerja dengan sukses di chipset ini. The chipset H61 hanya mendukung satu DIMM dua sisi per-channel memori dan karena itu terbatas pada 16 GB bukan 32 GB seperti yang didukung oleh chipset lainnya. Pada motherboard dengan empat slot DIMM, hanya empat single-sided DIMM yang dapat diinstal. Semua chipset Ivy Bridge dan motherboard mendukung Sandy Bridge dan Ivy Bridge CPU. Prosesor berbasis Ivy Bridge secara resmi akan mendukung hingga DDR3-1600, naik dari DDR dari Sandy Bridge. Beberapa chipset konsumen Ivy Bridge juga akan memungkinkan overclocking prosesor K-series LGA 1150 LGA 1150, juga disebut sebagai Socket H3, adalah sebuah mikro-prosessor Intel yang kompatibel dengan socket yang mendukung seri prosessorHaswelldan seri setelahnyaBroadwell. LGA 1150 juga dirancang sebagai pengganti dari LGA 1155 (atau yang kita kenal dengan nama Socket H2). LGA 1150 memiliki 1.150 pin untuk membuat kontak dengan landasan kaki-kakiprocessor. Sistem pendingin antara socket LGA 1155 dan socket LGA 1156 kompatibel dengan socket LGA 1150, dikarenakan mereka memiliki jarak yang sama dengan masing-masing lubang baut (yakni di jarak 75 milimeter). Semua motherboard dengan socket LGA 1150 mendukung berbagai jenis output video (VGA, DVI, HDMI – tergantung dari model masing-masing) dan juga mendukungIntel Clear Video Technology. Chipset untuk LGA 1150 diberi nama kode Lynx Point. Prosessor Intel Xeon untuk socket LGA 1150 menggunakan chipset Intel C222, C224, dan C226. LGA 2011, juga disebut Socket R, adalah soket CPU dengan Intel. Dirilis pada November 14, 2011, menggantikan Intel LGA 1366 (Socket B) dan LGA 1567 dalam kinerja dan high-end desktop dan server platform. [1] [2] socket memiliki 2.011 menonjol pin yang menyentuh titik kontak pada bagian bawah prosesor. LGA 2011 socket menggunakan QPI untuk menghubungkan CPU ke CPU tambahan. DMI 2.0 digunakan untuk menghubungkan prosesor ke PCH. Memori controller dan 40 PCI Express (PCIe) jalur yang terintegrasi pada CPU. Dalam prosesor sekunder tambahan × 4 antarmuka PCIe menggantikan interface DMI. Seperti pendahulunya LGA 1366, ada ketentuan untuk grafis terintegrasi. soket ini mendukung empat DDR3 atau DDR4 SDRAM saluran memori sampai dengan tiga unbuffered DIMM atau terdaftar per channel, dan sampai dengan 40 PCI Express 2.0 atau 3.0 jalur. [3] [4] LGA 2011 platform yang juga harus memastikan skalabilitas luar delapan core dan 20 MB Cache. [5] LGA 2011 socket digunakan oleh Sandy Bridge-E / EP dan prosesor Ivy Bridge-E / EP dengan X79 yang sesuai (E – kelas enthusiast) dan C600-series (EP – Xeon kelas) chipset. LGA (Socket R2), generasi terbaru dari LGA 1567 socket dan penggantinya, digunakan untuk Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) [6] dan Haswell-EX (Xeon E7 v3) CPU, yang dirilis Februari 2014 dan Mei 2015, masing-masing. LGA 2011-v3 (Socket R3, juga disebut sebagai LGA ) adalah pembaruan generasi lain dari soket, digunakan untuk Haswell-E dan Haswell-EP CPU, [7] yang dirilis pada bulan Agustus dan September 2014, masing-masing.diperbarui generasi socket secara fisik mirip dengan LGA 2011, namun sinyal-sinyal listrik yang berbeda dan ILM insert mencegah kompatibilitas dengan CPU yang lebih tua. [8] isi 1 desain soket fisik dan generasi 2 chipset 3 prosesor kompatibel 3.1 Desktop (Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E / Haswell-E / Broadwell-E) 3.2 Server (Xeon E5-16xx / 26xx) 3.3 Server (Xeon E5-16xx / 26xx v3) 4 Referensi desain fisik dan generasi socket Sebuah socket LGA 2011-v3 Intel CPU socket menggunakan apa yang disebut perangkat retensi Independent Mekanisme Pemuatan (ILM), yang memegang CPU di tempat sambil menerapkan jumlah yang tepat dari gaya yang dibutuhkan untuk CPU untuk duduk dengan benar. Sebagai bagian dari desain mereka, memiliki ILMs yang berbeda ditempatkan tonjolan dimaksudkan untuk kawin dengan potongan CPU pada kemasan.Tonjolan ini, juga dikenal sebagai ILM keying, memiliki tujuan mencegah instalasi CPU tidak kompatibel ke dalam soket dinyatakan kompatibel secara fisik, dan mencegah ILMs harus dilengkapi dengan 180-derajat rotasi relatif terhadap soket CPU. [9] varian yang berbeda (atau generasi) dari LGA 2011 socket dan CPU ILM terkait datang dengan keying yang berbeda, yang memungkinkan untuk menginstal CPU ke dalam soket hanya generasi-matching. CPU yang dimaksudkan untuk dipasang ke dalam LGA (R), LGA (R2) atau LGA 2011-v3 (R3) soket mekanis kompatibel semua tentang dimensi dan pola pitches bola, tetapi penunjukan kontak antara generasi yang berbeda LGA 2011 socket dan CPU, yang membuat mereka elektrik dan logis tidak kompatibel. Pertama digunakan untuk LGA 2011 socket Sandy Bridge-E / EP dan prosesor Ivy Bridge-E / EP, sedangkan LGA digunakan untuk Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) dan Haswell-EX (Xeon E7 V3) CPU, dirilis pada bulan Februari 2014 dan Mei 2015, masing-masing. LGA 2011-v3 socket digunakan untuk Haswell-E dan Haswell-EP CPU, yang dirilis pada bulan Agustus dan September 2014, masing-masing. [6] [7] [8] [10] Ada dua jenis ILM, dengan berbagai bentuk dan pola heatsink lubang pemasangan: ILM persegi (80 × 80 mm pemasangan pola) dan ILM sempit (56 × 94 mm pemasangan pola). ILM persegi standar, sementara alternatif sempit yang tersedia untuk aplikasi ruang terbatas. [11] [12] Sebuah heatsink yang cocok diperlukan untuk setiap jenis ILM. [13] [14] chipset Informasi untuk Intel X79 (untuk desktop) dan seri C600 (untuk workstation dan server, nama kode Romley [15]) chipset adalah pada tabel di bawah. The Romley (EP) platform ditunda sekitar seperempat, diduga karena controller SAS bug. [15] The X79 tampaknya berisi silikon yang sama seperti seri C600, dengan ECS telah memungkinkan SAS controller untuk salah satu papan mereka, meskipun SAS tidak secara resmi didukung oleh Intel X79. [16] Name X79[17][18]X99C602J[19]C602[20]C604[21]C606[22]C608[23]CPU SupportSandy Bridge-E, Ivy Bridge-E[24]Haswell-E, Broadwell-ESandy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 series), Ivy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 v2 series)Memory standard and maximum slotsQuad-channelDDR3, up to two DIMMs per channelQuad-channelDDR4, up to two DIMMs per channelQuad-channel DDR3, supporting up to three DIMMs per memory channel of each CPU[25][26]OverclockingYesYesN/AEmbedded GPUNoNoNoRAID0/1/5/10YesYesYes[27]MaximumUSBports (USB 3.0)14 (0)[28]14 (6)14 (0)[27]MaximumSATAports (SATA 3.0, 6 Gbit/s)6 (2)[28]10 (10)6 (2)[27]6 (2) + 4 SCU SATA[27]6 (2) + 4 SCU SAS/SATA[27]6 (2) + 8 SCU SAS/SATA[27]CPU-providedPCIeconfiguration40PCIe 3.0lanes[29]40 PCIe 3.0 lanes; 2 ×16 + 1 ×8, or 5 ×840 PCIe lanes per CPU[25]Chipset-provided PCIe configurationEightPCIe 2.0lanesEight PCIe 2.0 lanes[27]PCIYesNoYes[27]Intel Rapid Storage TechnologyYesv13.1Enterprise editionSmart Response TechnologyNoYesNoIntel vProNoNoYesChipset TDP7.8 W6.5 W8 W12 WChipset lithography65 nm32 nm65 nmRelease date14 November August 2014Q LGA 1151 LGA 1151 adalah Intel mikroprosesor soket yang kompatibel yang mendukung Intel Skylakeand yang Kaby Lake microarchitectures CPU.LGA 1151 dirancang sebagai pengganti untuk LGA 1150 (dikenal sebagai Socket H3). LGA 1151 memiliki 1.151 menonjol pin untuk melakukan kontak dengan bantalan pada prosesor. Regulator tegangan telah kembali dipindahkan dari CPU mati untuk motherboard.Kebanyakan motherboard untuk dukungan socket ini semata-mata memori DDR4, [2] dukungan jumlah yang lebih kecil DDR3 (L) memori, [4] dan jumlah setidaknya telah slot untuk kedua DDR4 atau DDR3 (L) tetapi hanya satu jenis memori dapat diinstal. [ 5] Beberapa akan memiliki dukungan UniDIMM, memungkinkan kedua jenis memori untuk ditempatkan di DIMM yang sama, daripada harus DDR3 terpisah dan DDR4 DIMM. [6]Semua chipset Skylake mendukung Intel Rapid Storage Technology, Intel Clear Video Technology dan Teknologi Intel Wireless Display (CPU sesuai diperlukan). Kebanyakan motherboard dengan output video LGA 1151 dukungan socket yang berbeda-beda (DVI, HDMI 1.4 atau DisplayPort 1.2 – tergantung pada model). VGA output opsional karena Skylake CPU telah menjatuhkan dukungan untuk antarmuka video ini. [7] HDMI 2.0 (4K @ 60 Hz) hanya didukung pada motherboard dilengkapi dengan Alpine Ridge Thunderbolt kontroler Intel. [8]Skylake chipset tidak mendukung antarmuka PCI konvensional; Namun, vendor motherboard dapat menerapkan menggunakan chip eksternal.Pendinginan solusi untuk soket LGA 1151, 1150, 1155 dan 1156 yang dipertukarkan karena mereka semua memiliki jarak yang sama dari 75 mm antara masing-masing lubang sekrup.Isi 1 dukungan memori DDR3 2 chipset Skylake 3 chipset Kaby Lake 4 Lihat juga 5 Referensidukungan memori DDR3Intel resmi mengatakan [9] yang kontroler memori terintegrasi Skylake ini (IMC) hanya mendukung modul memori DDR3L di 1,35 V dan DDR4 di 1,2 V, yang mengarah ke spekulasi bahwa tegangan yang lebih tinggi dari modul DDR3 dapat merusak atau menghancurkan IMC dan prosesor. [10] Sementara itu, Asrock, Gigabyte dan ASUS semua menjamin bahwa Skylake DDR3 dukungan motherboard modul DDR3 mereka peringkat 1,5 dan 1.65V. [11] [12] [1 Sekian yang dapat saya sampaikan semoga bermanfaat Wassalamu’alaikum Wr. Wb.